报告内容简介：半导体洗濯制程工艺节点演变，，洗濯装备要求一直提升。。。洗濯装备是贯串半导体工业链的主要环节，，阻止杂质影响制品质量和下游产品性能，，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等要害制程及封装工艺中均为须要环节。。。随着集成电路制程工艺节点越来越先进，，对洗濯环节也提出了新要求，，主要性日益凸显。。。

报告人姓名：顾华平

报告人简介：顾华平，，进入半导体行业至今18年，，一直从事半导体先进制造相关行业事情，，2003年加入华虹NEC（华虹一厂）工程手艺部，，从事洗濯刻蚀装备及工艺的事情，，认真提升装备的性能，，知足新产品的工艺要求，，编写种种装备及工艺指导手册及说明，，治理和培训新进工程师，，维护部分稳固运行，，小我私家手艺能力扎实，，多次获得公司手艺尖兵称呼。。。2010年职场转身，，从客户端转为半导体装备供应商，，认真公司手艺及工程治理事情，，效劳于各泰半导体FAB，，如台积电，，中芯国际，，德州仪器，，华虹宏力等，，并乐成完成种种项目，，获得客户的一致认可，，深入的扎根先进半导体制造工业，，关于中国半导体的生长和现状都有着深刻的相识。。。近二十年集成电路职业生涯，，从下层做起，，扎实起劲，，无论在手艺岗位照旧后续的治理岗位有具有富厚的工业履历。。。

报告人单位：新阳硅密（上海）半导体手艺有限公司